Выбор между чисто отражательным и трансфлективным металлографическим микроскопом в первую очередь зависит от типа образца (прозрачный/полупрозрачный/непрозрачный) и требований к наблюдению (наблюдение только поверхности или одновременное наблюдение внутренних структур).
Основные принципы и различия：
Отражательный тип (эпископическое освещение)
Оптический путь: Свет падает на поверхность образца через объектив сверху и отражается обратно в объектив для формирования изображения.
Применение: Непрозрачные образцы (металлы, сплавы, керамика, руды, печатные платы, полупроводники и т.д.)
Наблюдение: Морфология поверхности, кристаллические зерна, включения, покрытия, царапины, корродированные микроструктуры.
Трансфлективный тип (комбинированная отражательная + проходная система)
Оптический путь: Оснащен как отражательным оптическим путем (для наблюдения поверхности), так и проходным оптическим путем (с нижним источником света для просвечивания образца).
Применение: Прозрачные/полупрозрачные/тонкие образцы (стекло, пленки, фоторезисты, биологические срезы, минеральные шлифы, тонкие слои композитных материалов).
Наблюдение: Как поверхностные особенности, так и внутренние/проникающие структуры.
Основное сравнение отражательного и трансфлективного типов：
Измерение
Отражательный тип
Трансфлективный тип
Образцы
Металлы, плотная керамика, полупроводники, покрытия (полностью непрозрачные)
Металлы + прозрачные материалы (стекло, пленки, тонкие срезы, минералы, внутренние слои печатных плат)
<td width="17.Функции
Светлое поле, темное поле, поляриметрия, DIC (отражательный режим)
Отражательное светлое/темное поле + пропускающее светлое/темное поле + трансфлективная поляриметрия
Цена
Ниже (простая конструкция)
На 15%–40% выше (двойные системы освещения, конденсоры, цветные фильтры)
Оптика
Оптимизированный отражательный оптический путь с высокой яркостью и низким рассеянным светом
Сбалансирован для двух оптических путей; интенсивность отраженного света немного ниже в некоторых моделях
Обслуживание
Простое
Сложное (два набора оптических путей, больше линз)
Типичные сценарии
Рутинная металлография металлов, анализ отказов, термообработка, контроль покрытий
Материаловедение R&D, полупроводники, микроэлектроника, минералогия, композитные материалы, мультиматериальные лаборатории
Критерии выбора
Отражательный тип
Более 90% образцов являются металлическими/непрозрачными материалами (сталь, алюминий, медь, сплавы, сварные соединения, изделия порошковой металлургии).
Необходимо наблюдать только поверхностные микроструктуры (кристаллические зерна, границы зерен, включения, коррозионные слои, царапины, покрытия).
Ограниченное лабораторное пространство и общая способность к техническому обслуживанию.
Трансфлективный тип
Разнообразие типов образцов: металлы + прозрачные/полупрозрачные материалы (стекло, пленки, фоторезисты, тонкие срезы, минералы, пластмассы, композитные материалы).
Требуется проникающее наблюдение (толщина пленки, внутренние дефекты, межслойные структуры, распределение прозрачных фаз).
Область полупроводников/микроэлектроники: чипы, пластины, TFT, ЖК-дисплеи, PCB внутренняя разводка.
Мультиматериальные исследования: университеты/научно-исследовательские институты, центры контроля качества, лаборатории новых материалов.
